小米18 Ultra曝光：首发玄戒O3，自研3nm芯片再升级

近日，有数码博主爆料称，小米正在秘密研发一款搭载“玄戒O3”芯片的Ultra级旗舰机型，外界猜测其有望成为未来的Xiaomi 18 Ultra。相比上一代自研芯片，玄戒O3将进一步冲击移动端性能天花板。

根据爆料信息，玄戒O3内部代号为“lhasa”，继续采用先进的10核心CPU架构，并基于台积电3nm工艺打造。

其CPU组合包括2颗Cortex-X925超大核、2颗超高频Cortex-A725大核、4颗高频Cortex-A725大核以及2颗Cortex-A520小核。

从核心配置来看，玄戒O3明显偏向极致性能路线。相比传统旗舰芯片，这种更加复杂的核心搭配，意味着小米正在尝试进一步提升多任务处理、AI运算以及大型游戏场景下的综合表现。

玄戒O3的目标不仅仅是手机平台。爆料称，这颗芯片未来还将覆盖小米更多智能终端设备，包括平板、AIoT设备甚至智能生态产品，推动小米自研芯片向全生态链扩展。

业内认为，这种跨终端布局有助于提升小米生态协同能力。通过底层硬件与系统的深度联动，小米能够进一步强化设备间的互联体验，打造更加完整的智能生活闭环。

事实上，小米近年持续加码自研芯片领域。去年5月，小米推出Xiaomi 15S Pro，首发搭载玄戒O1芯片。

这也是小米自主研发的最强手机芯片，标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片自主设计能力的企业。