2027北京Ai算力液冷技术展(赛逸展)全链亮相

赛逸会展佳华 时间:2026-08-17 发表评论

AI大模型对算力的需求持续攀升,单机柜功率密度不断走高。传统风冷散热已经很难满足高密度智算中心散热需求,液冷技术从可选配置逐步转变为刚需。2027北京AI算力液冷技术展(赛逸展)定于2027年6月26‑28日北京亦创国际会展中心举办,打通从芯片研发到智算中心落地的全链条产业闭环。

上游环节,算力芯片厂商、半导体冷却元器件企业,展示面向高算力场景的新一代硬件;中游,液冷机柜、散热整机、冷却介质厂商,提供标准化与定制化散热解决方案;下游,算力运营商、智算园区建设企业,展示大型算力集群落地案例。

过去产业链上下游之间信息相对割裂。芯片厂商不了解整机散热痛点;散热设备厂商不熟悉上层算力调度需求。展会把整条产业链集中到同一个展馆,上下游面对面交流,推动软硬件协同适配。

全链条集中亮相,也方便总包方一站式采购。智算中心建设不再需要分头对接数十个分散供应商,在展会之内就可以完成从底层硬件到上层系统的方案整合。

行业媒体可以沿着完整产业链,观察技术协同演进趋势,输出深度产业报道。展会成为完整展现算力液冷产业生态的窗口。

决策者在此集结,首发者在此登顶——赛逸展,科技商业的决胜场。全产业链集中展出,完整呈现高密度算力基础设施产业生态。

 
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